一 | 참석자들 단상 오르는 등 방해로 파행 26일 오후 서울 용산구 국방컨벤션에서 열린 국군사관학교 창설 공청회에서 한 참석자가 발언하고 있는 김홍철 국방부 정책실장에게 생수병을 든 채 다가서고 있다. (공동취재) 2026.8.26 뉴스1국방부가 육해공군 사관학교를 통합하는 ‘국군사관학교’ 창설을 위해 마련한 첫 공청회가 사관학교 동문들의 거센 반발 속에 파행 직전까지 가는 등 4시간 내내 어수선하게 진행됐다. 일부 참석자들은 안규백 국방부 장관을 겨냥해 “규백이 오라 그래” 등 고성과 욕설을 쏟아내고 단상에 올라 진행을 막기도 했다.국방부가 26일 서울 용산구 국방컨벤션에 개최한 공청회는 시작 전부터 한 예비역이 단상에 올라 국방부의 정책 설명을 생략하라고 요구했고 이를 제지하는 과정에서 몸싸움과 고성이 오갔다. 방청석에선 “깡패들이 난장판을 부린다” “누가 깡패냐 이 OO아” 등 욕설까지 오갔다. 찬성 측 패널에게는 “정부 앞잡이”라는 야유가 쏟아졌다.각 군 사관생도를 포함한 300여 명이 참석한 공청회에선 전문가 찬반이 팽팽히 맞섰다. 찬성 측은 3군 통합교육을 통한 합동성 강화와 교육 경쟁력 제고, 규모의 경제를 통한 투자 확대 필요성을 강조했다. 반대 측은 각 군의 전문성과 정체성이 약화될 수 있는 데다 정부가 통합이라는 결론을 미리 정해놓고 충분한 검증과 공론화 없이 정책을 밀어붙이고 있다고 비판했다.국방부는 학령인구 감소와 미래전 대응, 합동성 강화 등을 통합 필요성으로 제시했다. 국방부는 이날 제기된 의견 등을 수렴해 9월 추가 공청회를 거쳐 10월 국군사관학교 창설 세부 계획을 발표할 예정이다.。

二 | 8月24日消息，今天下午，小米除了发布玄戒O3之外，还带来了玄戒O100，一款大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。

三 | 玄戒O100通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。

四 | 但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。 当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。

五 | 玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法。 区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。了解大体逻辑后，我们看看玄戒O100到底如何做的。

六 | 首先将两层AI专用高速DRAM晶圆与一层高性能NPU晶圆垂直堆叠，然后在垂直方向“钻隧道”让数据可以高速流转。所以，只要隧道越多，也就可以实现越高的带宽。为此，玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。

七 | 为了进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，玄戒O100还采用了 Face to Face（简称F2F）金属层直连结构。简单来说，每一层晶圆内部，其实底部是逻辑晶体管，上层有密布多层的金属走线层。F2F，就是让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，如此可以实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。当然，这说起来简单，在6nm如此高工艺节点下，要解决散热、电磁干扰等诸多难题，玄戒团队逐一攻坚，实现最终量产，并申请了15项专利，其中已获批4项发明专利。